区科技局：精准对接融资需求 科技金融协同助企

为切实破解科技型企业融资难题，持续优化科技金融营商环境，近日,区科技局联合驻区金融机构，赴沈阳科维润工程技术有限公司开展助企专项服务，深入调研企业技术创新与生产经营现状，精准摸排融资需求及发展难点。

沈阳科维润工程技术有限公司深耕空间结构、冶金装备、节能环保三大领域，具备完善的研发及工程实施能力，其产品创新方向契合产业绿色发展趋势，核心研发的轻量化骨架膜结构技术具有较强竞争力。走访中，政银双方认真听取企业创新成果介绍，围绕企业项目推进、产能扩大过程中的资金缺口，开展深入座谈交流，精准对接核心需求。

区科技局工作人员表示，深入企业一线，旨在全面掌握科技型企业在技术攻关、成果转化中的实际困境，确保后续资源匹配更具针对性、服务更具实效性。随行的盛京银行工作人员结合企业经营特点，系统解读科技型企业科创信贷政策，详细介绍特色金融产品体系，为企业提供定制化融资思路。

下一步，区科技局将持续深化科技金融协同发力，通过常态化走访、精准化需求筛选，动态掌握企业融资诉求，建立健全长效银企对接机制，不断优化服务流程、创新服务模式，推动金融资源向科技型企业集聚，为区域科技型企业创新发展蓄势赋能、保驾护航。